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全部应用 > 硬件，紧固件，配件 >电路板支座 > BHDL-14-01

BHDL-14-01

本文是益升华公司的BHDL-14-01的数据表，它是属于硬件，紧固件，配件电路板支座。具体规格参数如下：系列：BHDL；保持类型：卡锁；安装类型：带倒钩扣件；板间高度：0.875（22.23mm）7/8；长度-总：1.547（39.30mm）；

厂商：Essentra Components

类别：硬件，紧固件，配件 >电路板支座 >

主要规格参数:

系列：BHDL
保持类型：卡锁
安装类型：带倒钩扣件
板间高度：0.875（22.23mm）7/8
长度-总：1.547（39.30mm）
支撑孔直径：0.156（3.96mm）5/32
支撑面板厚度：0.031 ~ 0.078（0.79mm ~ 1.98mm）
安装孔直径：0.312（7.92mm） 5/16
安装面板厚度：0.250（6.35mm） 1/4
特性：盲孔配接
材料：尼龙

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