LFE3-95EA-9FN672I
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是莱迪思半导体的LFE3-95EA-9FN672I的数据表,它是属于集成电路(IC) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)。 具体规格参数如下:系列:ECP3;LAB/CLB数:11500;逻辑元件/单元数:92000;总RAM位数:4526080;I/O数:380;
- 厂商:莱迪思半导体
- 类别:
测试测量/电子测试和测量/数字万用表/Processor/
- 主要规格参数:
-
- 系列:ECP3
- LAB/CLB数:11500
- 逻辑元件/单元数:92000
- 总RAM位数:4526080
- I/O数:380
- 栅极数:-
- 电压-电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)