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MAX4670ETJ+

MAX4670ETJ+

发布时间:2015-08-19
简介:

本文是美信半导体公司的MAX4670ETJ+的数据表,它是属于集成电路(IC) 专用 IC。 具体规格参数如下:包装:管件 可替代的包装;类型:保护开关;应用:T1/E1/J1;安装类型:表面贴装;封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘;


  • 厂商:美信半导体公司
  • 类别: 测试测量/电子测试和测量/数字万用表/Switch IC/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装:管件 可替代的包装
  • 系列:-
  • 类型:保护开关
  • 应用:T1/E1/J1
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装:32-TQFN-EP(5x5)
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