MC33742SPEG
发布时间:2015-08-20
简介:
本文是飞思卡尔半导体的MC33742SPEG的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 专用。 具体规格参数如下:包装:管件 可替代的包装;应用:自动;接口:SPI 串行;电压-电源:5.5 V ~ 18 V;封装/外壳:28-SOIC(0.295,7.50mm 宽);
- 厂商:飞思卡尔半导体
- 类别:
汽车电子/车身电子/车载空调/SBC/
- 主要规格参数:
-
- 包装:管件 可替代的包装
- 系列:-
- 应用:自动
- 类型:-
- 接口:SPI 串行
- 电压-电源:5.5 V ~ 18 V
- 封装/外壳:28-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:28-SOIC
- 安装类型:表面贴装