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MAX5874EGK+D

MAX5874EGK+D

发布时间：2015-08-18
简介：

本文是美信半导体公司的MAX5874EGK+D的数据表，它是属于集成电路（IC） 数据采集 - 数模转换器。 具体规格参数如下：包装：管件 可替代的包装；建立时间：14ns；位数：14；数据接口：并联；转换器数：2；


  • 厂商：美信半导体公司
  • 类别： 医疗电子/成像设备/MRI：磁共振成像/Digital-to-Analog Converter/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装：管件 可替代的包装
  • 系列：-
  • 建立时间：14ns
  • 位数：14
  • 数据接口：并联
  • 转换器数：2
  • 电压源：模拟和数字
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：68-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装：68-QFN 裸露焊盘（10x10）
  • 输出数和类型：4 电流，单极
  • 采样率（每秒）：200M
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