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综述介绍

MAX6581TG9C+

MAX6581TG9C+

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美信半导体公司的MAX6581TG9C+的数据表，它是属于传感器，变送器温度传感器，变送器。具体规格参数如下：包装：管件；传感器类型：数字，本地/远程；检测温度-本地：-40°C ~ 125°C；检测温度-远程：-64°C ~ 150°C；输出类型：I²C/SMBus；

厂商：美信半导体公司
类别：医疗电子/成像设备/MRI：磁共振成像/Temperature Sensor/
主要规格参数:
包装：管件
系列：-
传感器类型：数字，本地/远程
检测温度-本地：-40°C ~ 125°C
检测温度-远程：-64°C ~ 150°C
输出类型：I²C/SMBus
电压-电源：3 V ~ 3.6 V
分辨率：8 b（本地），11 b（远程）
特性：输出开关，可编程极限，待机模式
精度-最高（最低）：±1.5°C（±3.5°C）
测试条件：30°C ~ 85°C（0°C ~ 150°C）
工作温度：-40°C ~ 125°C
封装/外壳：24-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：24-TQFN（4x4）

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