本文是美国微芯科技公司的MCP73124-2JAI/MF的数据表，它是属于集成电路（IC） PMIC - 电池管理。 具体规格参数如下：包装：管件 可替代的包装；安装类型：表面贴装；封装/外壳：10-VFDFN 裸露焊盘；供应商器件封装：10-DFN（3x3）；
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