MAX77818EWZ+
发布时间:2015-08-17
简介:
本文是美信半导体公司的MAX77818EWZ+的数据表,它是属于集成电路(IC) PMIC - 电池管理。 具体规格参数如下:包装:管件 可替代的包装;功能:充电管理;工作温度:-40°C ~ 85°C;安装类型:表面贴装;封装/外壳:72-UFBGA,WLCSP;
- 厂商:美信半导体公司
- 类别:
互联互通/无线通信/无线VoIP/Core and I/O Power/
- 主要规格参数:
-
- 包装:管件 可替代的包装
- 系列:-
- 功能:充电管理
- 电池化学:-
- 电压-电源:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:72-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:72-WLP(3.9x3.6)