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MAX77818EWZ+

MAX77818EWZ+

发布时间:2015-08-17
简介:

本文是美信半导体公司的MAX77818EWZ+的数据表,它是属于集成电路(IC) PMIC - 电池管理。 具体规格参数如下:包装:管件 可替代的包装;功能:充电管理;工作温度:-40°C ~ 85°C;安装类型:表面贴装;封装/外壳:72-UFBGA,WLCSP;


  • 厂商:美信半导体公司
  • 类别: 互联互通/无线通信/无线VoIP/Core and I/O Power/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装:管件 可替代的包装
  • 系列:-
  • 功能:充电管理
  • 电池化学:-
  • 电压-电源:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:72-UFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:72-WLP(3.9x3.6)
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