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DS24B33G+T&R

DS24B33G+T&R

发布时间：2015-08-19
简介：

本文是美信半导体公司的DS24B33G+T&R的数据表，它是属于集成电路（IC） 存储器。 具体规格参数如下：包装：带卷（TR） 可替代的包装；格式-存储器：EEPROMs - 串行；存储器类型：EEPROM；存储容量：4K（256 x 16）；接口：1-Wire® 串行；


  • 厂商：美信半导体公司
  • 类别： 互联互通/无线通信/无线VoIP/EEPROM/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装：带卷（TR） 可替代的包装
  • 系列：-
  • 格式-存储器：EEPROMs - 串行
  • 存储器类型：EEPROM
  • 存储容量：4K（256 x 16）
  • 速度：-
  • 接口：1-Wire® 串行
  • 电压-电源：2.8 V ~ 5.25 V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：2-SFN
  • 供应商器件封装：2-SFN（6x6）
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