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TC58BVG0S3HBAI4

TC58BVG0S3HBAI4

发布时间:2015-08-18
简介:

本文是东芝半导体的TC58BVG0S3HBAI4的数据表,它是属于集成电路(IC) 存储器。 具体规格参数如下:包装:托盘;系列:Benand™;格式-存储器:EEPROMs - 串行;存储器类型:EEPROM - NAND;存储容量:1G(128M x 8);


  • 厂商:东芝半导体
  • 类别: 互联互通/无线通信/无线VoIP/EEPROM/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装:托盘
  • 系列:Benand™
  • 格式-存储器:EEPROMs - 串行
  • 存储器类型:EEPROM - NAND
  • 存储容量:1G(128M x 8)
  • 速度:25ns
  • 接口:并联
  • 电压-电源:2.7 V ~ 3.6 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:63-VFBGA
  • 供应商器件封装:63-TFBGA(9x11)
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