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综述介绍

MAX6818EAP+

MAX6818EAP+

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是美信半导体公司的MAX6818EAP+的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 专用。具体规格参数如下：包装：管件可替代的包装；应用：开关接口；接口：八进制；电压-电源：2.7 V ~ 5.5 V；封装/外壳：20-SSOP（0.209，5.30mm 宽）；

厂商：美信半导体公司
类别：互联互通/无线通信/无线VoIP/Voltage Supervisor/
主要规格参数:
包装：管件可替代的包装
系列：-
应用：开关接口
类型：-
接口：八进制
电压-电源：2.7 V ~ 5.5 V
封装/外壳：20-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
供应商器件封装：20-SSOP
安装类型：表面贴装

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