MC9S12XET256CAG
发布时间:2015-08-22
简介:
本文是飞思卡尔半导体的MC9S12XET256CAG的数据表,它是属于集成电路(IC) 嵌入式 - 微控制器。 具体规格参数如下:包装:托盘;系列:HCS12X;核心处理器:HCS12X;核心尺寸:16-位;速度:50MHz;
- 厂商:飞思卡尔半导体
- 类别:
汽车电子/动力系统/混合动力与电动车/电池管理与充电/Battery Group Control/
- 主要规格参数:
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- 包装:托盘
- 系列:HCS12X
- 核心处理器:HCS12X
- 核心尺寸:16-位
- 速度:50MHz
- 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,IrDA,SCI,SPI
- 外设:LVD,POR,PWM,WDT
- I/O数:119
- 程序存储容量:256KB(256K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:4K x 8
- RAM容量:16K x 8
- 电压-电源(Vcc/Vdd):1.72 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:A/D 24x12b
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-LQFP(20x20)