MC9RS08KA2CSCR
发布时间:2015-08-21
简介:
本文是飞思卡尔半导体的MC9RS08KA2CSCR的数据表,它是属于集成电路(IC) 嵌入式 - 微控制器。 具体规格参数如下:包装:剪切带(CT) 可替代的包装;系列:RS08;核心处理器:RS08;核心尺寸:8-位;速度:10MHz;
- 厂商:飞思卡尔半导体
- 类别:
消费电子/智能家居与黑白家电/空调/风扇/MCU/
- 主要规格参数:
-
- 包装:剪切带(CT) 可替代的包装
- 系列:RS08
- 核心处理器:RS08
- 核心尺寸:8-位
- 速度:10MHz
- 连接性:-
- 外设:LVD,POR,WDT
- I/O数:4
- 程序存储容量:2KB(2K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM容量:63 x 8
- 电压-电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:8-SOIC N