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MAX6653AEE+

MAX6653AEE+

发布时间：2015-08-16
简介：

本文是美信半导体公司的MAX6653AEE+的数据表，它是属于集成电路（IC） PMIC - 热管理。 具体规格参数如下：包装：管件 可替代的包装；功能：风扇控制，温度监控器；传感器类型：内部和外部；感应温度：-40°C ~ 125°C，外部传感器；精度：±1°C（最大）；


  • 厂商：美信半导体公司
  • 类别： 消费电子/视频/视频内容分析服务器模块/Temp Sensor/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装：管件 可替代的包装
  • 系列：-
  • 功能：风扇控制，温度监控器
  • 传感器类型：内部和外部
  • 感应温度：-40°C ~ 125°C，外部传感器
  • 精度：±1°C（最大）
  • 拓扑：ADC，多路复用器，寄存器库，测速计
  • 输出类型：I²C/SMBus
  • 输出报警：是
  • 输出风扇：是
  • 电压-电源：3 V ~ 5.5 V
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
  • 供应商器件封装：16-QSOP
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