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MAX6663AEE+

MAX6663AEE+

发布时间:2015-08-16
简介:

本文是美信半导体公司的MAX6663AEE+的数据表,它是属于集成电路(IC) PMIC - 热管理。 具体规格参数如下:包装:管件 可替代的包装;功能:风扇控制,温度监控器;传感器类型:内部和外部;感应温度:-40°C ~ 125°C,外部传感器;精度:±2°C 本地(最大),±3°C 远程(最大);


  • 厂商:美信半导体公司
  • 类别: 消费电子/视频/视频内容分析服务器模块/Temp Sensor/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装:管件 可替代的包装
  • 系列:-
  • 功能:风扇控制,温度监控器
  • 传感器类型:内部和外部
  • 感应温度:-40°C ~ 125°C,外部传感器
  • 精度:±2°C 本地(最大),±3°C 远程(最大)
  • 拓扑:ADC,多路复用器,寄存器库,测速计
  • 输出类型:I²C/SMBus
  • 输出报警:是
  • 输出风扇:是
  • 电压-电源:3 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-QSOP
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