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综述介绍

SGTL5000XNLA3

SGTL5000XNLA3

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是飞思卡尔半导体的SGTL5000XNLA3的数据表，它是属于集成电路（IC）接口 - 编解码器。具体规格参数如下：包装：托盘可替代的包装；类型：立体声音频；数据接口：I²C，串行，SPI™；ADC/DAC数：1 / 1；信噪比，ADC/DAC（db）（典型值）：90 / 100；

厂商：飞思卡尔半导体
类别：汽车电子/信息娱乐和仪表盘/主机板与仪表盘/audio codec/
主要规格参数:
包装：托盘可替代的包装
系列：-
类型：立体声音频
数据接口：I²C，串行，SPI™
分辨率（位）：-
ADC/DAC数：1 / 1
三角积分：无
信噪比，ADC/DAC（db）（典型值）：90 / 100
动态范围，ADC/DAC（db）（典型值）：-
电压-电源，模拟：1.62 V ~ 3.6 V
电压-电源，数字：1.1 V ~ 2 V，1.62 V ~ 3.6 V
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：20-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：20-QFN 裸露焊盘（3x3）

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