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MC9S12XHZ256VAG

MC9S12XHZ256VAG

发布时间:2015-08-22
简介:

本文是飞思卡尔半导体的MC9S12XHZ256VAG的数据表,它是属于集成电路(IC) 嵌入式 - 微控制器。 具体规格参数如下:包装:托盘 可替代的包装;系列:HCS12X;核心处理器:HCS12X;核心尺寸:16-位;速度:80MHz;


  • 厂商:飞思卡尔半导体
  • 类别: 汽车电子/信息娱乐和仪表盘/主机板与仪表盘/MCU/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装:托盘 可替代的包装
  • 系列:HCS12X
  • 核心处理器:HCS12X
  • 核心尺寸:16-位
  • 速度:80MHz
  • 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SCI,SPI
  • 外设:LCD,电机控制 PWM,POR,PWM,WDT
  • I/O数:117
  • 程序存储容量:256KB(256K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:4K x 8
  • RAM容量:16K x 8
  • 电压-电源(Vcc/Vdd):2.35 V ~ 5.5 V
  • 数据转换器:A/D 16x8/10b
  • 振荡器类型:外部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C
  • 封装/外壳:144-LQFP
  • 供应商器件封装:144-LQFP(20x20)
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