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LFE3-35EA-6FTN256C

LFE3-35EA-6FTN256C

发布时间:2015-08-19
简介:

本文是莱迪思半导体的LFE3-35EA-6FTN256C的数据表,它是属于集成电路(IC) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)。 具体规格参数如下:系列:ECP3;LAB/CLB数:4125;逻辑元件/单元数:33000;总RAM位数:1358848;I/O数:133;


  • 厂商:莱迪思半导体
  • 类别: 智能家居与智能楼宇/楼宇自动化/视频监控/Processor/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 系列:ECP3
  • LAB/CLB数:4125
  • 逻辑元件/单元数:33000
  • 总RAM位数:1358848
  • I/O数:133
  • 栅极数:-
  • 电压-电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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