LFE3-17EA-7LMG328I
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是莱迪思半导体的LFE3-17EA-7LMG328I的数据表,它是属于集成电路(IC) 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)。 具体规格参数如下:系列:ECP3;LAB/CLB数:2125;逻辑元件/单元数:17000;总RAM位数:716800;I/O数:116;
- 厂商:莱迪思半导体
- 类别:
智能家居与智能楼宇/楼宇自动化/视频监控/Processor/
- 主要规格参数:
-
- 系列:ECP3
- LAB/CLB数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总RAM位数:716800
- I/O数:116
- 栅极数:-
- 电压-电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:328-LFBGA,CSBGA
- 供应商器件封装:328-CSBGA(10x10)