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综述介绍

LFE3-150EA-9FN672C

LFE3-150EA-9FN672C

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是莱迪思半导体的LFE3-150EA-9FN672C的数据表，它是属于集成电路（IC）嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）。具体规格参数如下：系列：ECP3；LAB/CLB数：18625；逻辑元件/单元数：149000；总RAM位数：7014400；I/O数：380；

厂商：莱迪思半导体
类别：智能家居与智能楼宇/楼宇自动化/视频监控/Processor/
主要规格参数:
系列：ECP3
LAB/CLB数：18625
逻辑元件/单元数：149000
总RAM位数：7014400
I/O数：380
栅极数：-
电压-电源：1.14 V ~ 1.26 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：672-BBGA
供应商器件封装：672-FPBGA（27x27）

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