MAX9250ECM+
发布时间:2015-08-19
简介:
本文是美信半导体公司的MAX9250ECM+的数据表,它是属于集成电路(IC) 接口 - 串行器,解串行器。 具体规格参数如下:包装:托盘 可替代的包装;功能:解串器;数据速率:756Mbps;输入类型:LVDS;输出类型:LVCMOS;
- 厂商:美信半导体公司
- 类别:
智能家居与智能楼宇/楼宇自动化/视频监控/Serializer/Deserializer/
- 主要规格参数:
-
- 包装:托盘 可替代的包装
- 系列:-
- 功能:解串器
- 数据速率:756Mbps
- 输入类型:LVDS
- 输出类型:LVCMOS
- 输入数:1
- 输出数:27
- 电压-电源:3 V ~ 3.6 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:48-LQFP
- 供应商器件封装:48-LQFP/48-TQFP(7x7)