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MAX9263GCB/V+

MAX9263GCB/V+

发布时间：2015-08-19
简介：

本文是美信半导体公司的MAX9263GCB/V+的数据表，它是属于集成电路（IC） 接口 - 串行器，解串行器。 具体规格参数如下：包装：管件 可替代的包装；系列：自动，AEC-Q100；功能：串行器；数据速率：2.5Gbps；输入类型：CMOS，LVCMOS；


  • 厂商：美信半导体公司
  • 类别： 智能家居与智能楼宇/楼宇自动化/视频监控/Serializer/Deserializer/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装：管件 可替代的包装
  • 系列：自动，AEC-Q100
  • 功能：串行器
  • 数据速率：2.5Gbps
  • 输入类型：CMOS，LVCMOS
  • 输出类型：CML
  • 输入数：24/32
  • 输出数：1
  • 电压-电源：1.7 V ~ 3.6 V
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：64-TQFP 裸露焊盘
  • 供应商器件封装：64-TQFP-EP（10x10）

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