TC58BVG0S3HBAI4
发布时间:2015-08-18
简介:
本文是东芝半导体的TC58BVG0S3HBAI4的数据表,它是属于集成电路(IC) 存储器。 具体规格参数如下:包装:托盘;系列:Benand™;格式-存储器:EEPROMs - 串行;存储器类型:EEPROM - NAND;存储容量:1G(128M x 8);
- 厂商:东芝半导体
- 类别:
汽车电子/信息娱乐和仪表盘/音响系统和显示系统/Memory/
- 主要规格参数:
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- 包装:托盘
- 系列:Benand™
- 格式-存储器:EEPROMs - 串行
- 存储器类型:EEPROM - NAND
- 存储容量:1G(128M x 8)
- 速度:25ns
- 接口:并联
- 电压-电源:2.7 V ~ 3.6 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:63-VFBGA
- 供应商器件封装:63-TFBGA(9x11)