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综述介绍

MAX5864ETM+

MAX5864ETM+

发布时间：2015-08-18

简介：

本文是美信半导体公司的MAX5864ETM+的数据表，它是属于集成电路（IC）数据采集 - 模拟前端（AFE）。具体规格参数如下：包装：管件可替代的包装；位数：10；通道数：4；功率（W）：2.10W；电压-电源，模拟：2.7 V ~ 3.3 V；

厂商：美信半导体公司
类别：智能家居与智能楼宇/智能家电/家居网络/Analog Front End/
主要规格参数:
包装：管件可替代的包装
系列：-
位数：10
通道数：4
功率（W）：2.10W
电压-电源，模拟：2.7 V ~ 3.3 V
电压-电源，数字：1.8 V ~ 3.3 V
封装/外壳：48-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：48-TQFN（7x7）

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