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综述介绍

MAX8819BETI+

MAX8819BETI+

发布时间：2015-08-17

简介：

本文是美信半导体公司的MAX8819BETI+的数据表，它是属于集成电路（IC） PMIC - 电源管理 - 专用。具体规格参数如下：包装：管件可替代的包装；应用：手持/移动设备；电压-电源：2.6 V ~ 5.5 V；工作温度：-40°C ~ 85°C；安装类型：表面贴装；

厂商：美信半导体公司
类别：智能家居与智能楼宇/环境控制/Power Management/
主要规格参数:
包装：管件可替代的包装
系列：-
应用：手持/移动设备
电流-电源：-
电压-电源：2.6 V ~ 5.5 V
工作温度：-40°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：28-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：28-TQFN（4x4）

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