MC68HC11D0CFBE3
发布时间:2015-08-22
简介:
本文是飞思卡尔半导体的MC68HC11D0CFBE3的数据表,它是属于集成电路(IC) 嵌入式 - 微控制器。 具体规格参数如下:包装:托盘 可替代的包装;系列:HC11;核心处理器:HC11;核心尺寸:8-位;速度:3MHz;
- 厂商:飞思卡尔半导体
- 类别:
智能制造/自动化与控制系统/控制系统/Switch detector/
- 主要规格参数:
-
- 包装:托盘 可替代的包装
- 系列:HC11
- 核心处理器:HC11
- 核心尺寸:8-位
- 速度:3MHz
- 连接性:SCI,SPI
- 外设:POR,WDT
- I/O数:26
- 程序存储容量:-
- 程序存储器类型:ROMless
- EEPROM容量:-
- RAM容量:192 x 8
- 电压-电源(Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:44-QFP
- 供应商器件封装:44-QFP(10x10)