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综述介绍

HMC705LP4

HMC705LP4

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是亚德诺半导体的HMC705LP4的数据表，它是属于射频/IF 和 RFID RF 其它 IC 和模块。具体规格参数如下：包装：剪带可替代的包装；频率：6.5GHz；封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘；供应商器件封装：24-SMT（4x4）；

厂商：亚德诺半导体
类别：射频/IF 和 RFID/RF 其它 IC 和模块/
主要规格参数:
包装：剪带可替代的包装
系列：-
功能：-
频率：6.5GHz
RF类型：-
辅助属性：-
封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：24-SMT（4x4）

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