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MAX8581ETB+T

MAX8581ETB+T

发布时间：2015-08-19
简介：

本文是美信半导体公司的MAX8581ETB+T的数据表，它是属于射频/IF 和 RFID RF 其它 IC 和模块。 具体规格参数如下：包装：带卷（TR） 可替代的包装；功能：降频器；频率：2.5MHz，1.5MHz；RF类型：手机，CDMA；辅助属性：TDFN 内 60 兆欧 旁路；


  • 厂商：美信半导体公司
  • 类别： 射频/IF 和 RFID/RF 其它 IC 和模块/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装：带卷（TR） 可替代的包装
  • 系列：-
  • 功能：降频器
  • 频率：2.5MHz，1.5MHz
  • RF类型：手机，CDMA
  • 辅助属性：TDFN 内 60 兆欧 旁路
  • 封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x3）
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