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XRCGB33M868F4M00R0

XRCGB33M868F4M00R0

发布时间：2015-08-21
简介：

本文是村田美国的XRCGB33M868F4M00R0的数据表，它是属于晶体和振荡器 晶体。 具体规格参数如下：包装：剪切带（CT） 可替代的包装；系列：XRCGB；类型：MHz 晶体；频率：33.8688MHz；频率稳定度：±40ppm；


  • 厂商：村田美国
  • 类别： 晶体和振荡器/晶体/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 包装：剪切带（CT） 可替代的包装
  • 系列：XRCGB
  • 类型：MHz 晶体
  • 频率：33.8688MHz
  • 频率稳定度：±40ppm
  • 频率容差：±45ppm
  • 负载电容：6pF
  • ESR（等效串联电阻）：100 欧姆
  • 工作模式：基谐
  • 工作温度：-30°C ~ 85°C
  • 等级：-
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：4-SMD，无引线（DFN，LCC）
  • 大小/尺寸：0.079\ 长 x 0.063\ 宽（2.00mm x 1.60mm）
  • 高度：0.028\（0.70mm）
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