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综述介绍

TISP8210MDR-S

TISP8210MDR-S

发布时间：2015-08-19

简介：

本文是柏恩公司的TISP8210MDR-S的数据表，它是属于电路保护 TVS - 混合技术。具体规格参数如下：包装：Digi-Reel® 可替代的包装；技术：混合技术；电路数：1；应用：SLIC；封装/外壳：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）；

厂商：柏恩公司
类别：电路保护/TVS - 混合技术/
主要规格参数:
包装：Digi-Reel® 可替代的包装
系列：-
电压-工作：-
电压-箝位：-
技术：混合技术
功率（W）：-
电路数：1
应用：SLIC
封装/外壳：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装：8-SOIC

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