BHDL-8-01
发布时间:2015-08-14
简介:
本文是益升华公司的BHDL-8-01的数据表,它是属于硬件,紧固件,配件 电路板支座。 具体规格参数如下:系列:BHDL;保持类型:卡锁;安装类型:带倒钩扣件;板间高度:0.500(12.70mm)1/2;长度-总:1.173(29.80mm);
- 厂商:益升华公司
- 类别:
硬件,紧固件,配件/电路板支座/
- 主要规格参数:
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- 系列:BHDL
- 保持类型:卡锁
- 安装类型:带倒钩扣件
- 板间高度:0.500(12.70mm)1/2
- 长度-总:1.173(29.80mm)
- 支撑孔直径:0.156(3.96mm)5/32
- 支撑面板厚度:0.031 ~ 0.078(0.79mm ~ 1.98mm)
- 安装孔直径:0.312(7.92mm) 5/16
- 安装面板厚度:0.250(6.35mm) 1/4
- 特性:盲孔配接
- 材料:尼龙