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综述介绍

CBLS18-C

CBLS18-C

发布时间：2015-08-14

简介：

本文是泛达公司的CBLS18-C的数据表，它是属于硬件，紧固件，配件电路板支座。具体规格参数如下：系列：CBLS；保持类型：卡锁；安装类型：扣锁；板间高度：0.181（4.60mm）；长度-总：0.921（23.40mm）；

厂商：泛达公司
类别：硬件，紧固件，配件/电路板支座/
主要规格参数:
系列：CBLS
保持类型：卡锁
安装类型：扣锁
板间高度：0.181（4.60mm）
长度-总：0.921（23.40mm）
支撑孔直径：0.156（3.96mm）5/32
支撑面板厚度：0.060（1.50mm）
安装孔直径：0.187（4.75mm）3/16
安装面板厚度：0.080（2.03mm）
特性：翼片式
材料：尼龙

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