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综述介绍

DLMSP-8-01

DLMSP-8-01

发布时间：2015-08-14

简介：

本文是益升华公司的DLMSP-8-01的数据表，它是属于硬件，紧固件，配件电路板支座。具体规格参数如下：系列：DLMSP；保持类型：卡锁；安装类型：扣锁；板间高度：0.500（12.70mm）1/2；长度-总：0.783（19.87mm）；

厂商：益升华公司
类别：硬件，紧固件，配件/电路板支座/
主要规格参数:
系列：DLMSP
保持类型：卡锁
安装类型：扣锁
板间高度：0.500（12.70mm）1/2
长度-总：0.783（19.87mm）
支撑孔直径：0.152（3.86mm）
支撑面板厚度：0.062（1.57mm）1/16
安装孔直径：0.152（3.86mm）
安装面板厚度：0.062（1.57mm）1/16
特性：-
材料：尼龙

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