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综述介绍

HMSP-TM-8-01

HMSP-TM-8-01

发布时间：2015-08-14

简介：

本文是益升华公司的HMSP-TM-8-01的数据表，它是属于硬件，紧固件，配件电路板支座。具体规格参数如下：系列：HMSP-TM；保持类型：卡入式；安装类型：螺柱；板间高度：0.500（12.70mm）1/2；长度-总：0.877（22.27mm）；

厂商：益升华公司
类别：硬件，紧固件，配件/电路板支座/
主要规格参数:
系列：HMSP-TM
保持类型：卡入式
安装类型：螺柱
板间高度：0.500（12.70mm）1/2
长度-总：0.877（22.27mm）
支撑孔直径：0.152（3.86mm）
支撑面板厚度：0.062（1.57mm）1/16
安装孔直径：-
安装面板厚度：-
特性：6-32 螺纹
材料：尼龙

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