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综述介绍

MDLSP3-5-01

MDLSP3-5-01

发布时间：2015-08-14

简介：

本文是益升华公司的MDLSP3-5-01的数据表，它是属于硬件，紧固件，配件电路板支座。具体规格参数如下：系列：MDLSP3；保持类型：卡锁；安装类型：扣锁；板间高度：0.311（7.90mm）；长度-总：0.560（14.22mm）；

厂商：益升华公司
类别：硬件，紧固件，配件/电路板支座/
主要规格参数:
系列：MDLSP3
保持类型：卡锁
安装类型：扣锁
板间高度：0.311（7.90mm）
长度-总：0.560（14.22mm）
支撑孔直径：0.079（2.00mm）
支撑面板厚度：0.042（1.07mm）
安装孔直径：0.098（2.50mm）
安装面板厚度：0.065（1.65mm）
特性：-
材料：尼龙

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