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综述介绍

CBSP-1

CBSP-1

发布时间：2015-08-14

简介：

本文是益升华公司的CBSP-1的数据表，它是属于硬件，紧固件，配件电路板支座。具体规格参数如下：系列：CBSP；保持类型：卡锁；安装类型：扣锁；板间高度：0.626（15.90mm）；支撑孔直径：0.189（4.80mm）；

厂商：益升华公司
类别：硬件，紧固件，配件/电路板支座/
主要规格参数:
系列：CBSP
保持类型：卡锁
安装类型：扣锁
板间高度：0.626（15.90mm）
长度-总：-
支撑孔直径：0.189（4.80mm）
支撑面板厚度：0.062（1.57mm）1/16
安装孔直径：0.189（4.80mm）
安装面板厚度：0.062（1.57mm）1/16
特性：弹簧作用
材料：乙缩醛

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