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综述介绍

HB2SP19-X

HB2SP19-X

发布时间：2015-08-14

简介：

本文是泛达公司的HB2SP19-X的数据表，它是属于硬件，紧固件，配件电路板衬垫，支座。具体规格参数如下：系列：HBSP；类型：六角支座；有丝/无丝：有螺纹；公母：母头，母头；螺钉，螺纹规格：M6x1；

厂商：泛达公司
类别：硬件，紧固件，配件/电路板衬垫，支座/
主要规格参数:
系列：HBSP
类型：六角支座
有丝/无丝：有螺纹
公母：母头，母头
螺钉，螺纹规格：M6x1
直径-内部：-
直径-外部：0.500（12.70mm） 1/2 六角形
板间高度：2.000（50.80mm）2
长度-总：2.000 （50.80mm） 2
特性：-
材料：铝
镀层：-
颜色：-

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