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TDGL007

TDGL007

发布时间:2015-08-15
简介:

本文是美国微芯科技公司的TDGL007的数据表,它是属于编程器,开发系统 评估和演示板和套件。 具体规格参数如下:主要用途:电源管理,电机控制;嵌入式:是,MCU,16 位;使用的IC/零件:dsPIC33FJ128MC706A;主要属性:四个 24V/5A 半桥电路;


  • 厂商:美国微芯科技公司
  • 类别: 编程器,开发系统/评估和演示板和套件/
  • 主要规格参数:
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  • 系列:-
  • 主要用途:电源管理,电机控制
  • 嵌入式:是,MCU,16 位
  • 使用的IC/零件:dsPIC33FJ128MC706A
  • 主要属性:四个 24V/5A 半桥电路
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