本文是美信半导体公司的MAX31855PMB1#的数据表，它是属于编程器，开发系统 评估和演示板和套件。 具体规格参数如下：主要用途：电源管理，热管理；嵌入式：否；使用的IC/零件：MAX31855；主要属性：需要 K 型热电偶；
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