本文是美信半导体公司的DS28EL25EVKIT#的数据表，它是属于编程器，开发系统 评估和演示板和套件。 具体规格参数如下：系列：DeepCover®；主要用途：接口，防拆与安全性；使用的IC/零件：DS28EL25；主要属性：板载测试点；
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