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DS33M30DK

DS33M30DK

发布时间:2015-08-15
简介:

本文是美信半导体公司的DS33M30DK的数据表,它是属于编程器,开发系统 评估和演示板和套件。 具体规格参数如下:主要用途:接口,以太网;使用的IC/零件:DS33M30;


  • 厂商:美信半导体公司
  • 类别: 编程器,开发系统/评估和演示板和套件/
  • 主要规格参数:
  •  
  • 系列:-
  • 主要用途:接口,以太网
  • 嵌入式:-
  • 使用的IC/零件:DS33M30
  • 主要属性:-
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