SUPER BUNDLE

发布时间：2015-08-15

简介：

本文是MicroEngineering实验室有限公司的SUPER BUNDLE的数据表，它是属于编程器，开发系统评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP。具体规格参数如下：系列：dsPIC®，PIC®；板类型：评估平台；类型：MCU；配套使用产品/相关产品：Microchip 的 PIC® MCU 和 dsPIC® DSC；安装类型：插口；

厂商：MicroEngineering实验室有限公司
类别：编程器，开发系统/评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP/
主要规格参数:
系列：dsPIC®，PIC®
板类型：评估平台
类型：MCU
核心处理器：-
操作系统：-
平台：-
配套使用产品/相关产品：Microchip 的 PIC® MCU 和 dsPIC® DSC
安装类型：插口
内容：板，电缆，LCD，电源，配件，U2 编程器