本文是美信半导体公司的MAX31723PMB1#的数据表，它是属于编程器，开发系统 评估板 - 传感器。 具体规格参数如下：传感器类型：温度；感应范围：-55°C ~ 125°C；接口：SPI；灵敏度：±0.5°C；嵌入式：否；
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