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综述介绍

24-6554-16

24-6554-16

发布时间：2015-08-15

简介：

本文是Aries电子公司的24-6554-16的数据表，它是属于连接器，互连器件用于 IC 的插座，晶体管。具体规格参数如下：包装：散装；系列：55；类型：DIP，ZIF（ZIP），0.6（15.24mm）行距；针脚或引脚数（栅格）：24（2 x 12）；间距-配接：0.100（2.54mm）；

厂商：Aries电子公司
类别：连接器，互连器件/用于 IC 的插座，晶体管/
主要规格参数:
包装：散装
系列：55
类型：DIP，ZIF（ZIP），0.6（15.24mm）行距
针脚或引脚数（栅格）：24（2 x 12）
间距-配接：0.100（2.54mm）
触头表面处理-配接：镍硼
触头表面处理厚度-配接：50µin（1.27µm）
触头材料-配接：铜铍
安装类型：通孔
特性：封闭框架
端接：焊接
间距-柱：0.100（2.54mm）
触头表面处理-柱：镍硼
触头表面处理厚度-柱：50µin（1.27µm）
触头材料-柱：铜铍
外壳材料：聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型
工作温度：-

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