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综述介绍

WB3F200VD1

WB3F200VD1

发布时间：2015-08-16

简介：

本文是日本航空电子工业株式会社的WB3F200VD1的数据表，它是属于连接器，互连器件矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式。具体规格参数如下：包装：托盘；系列：WB3；连接器类型：插座，中央带触点；针脚数：200；间距：0.020（0.50mm）；

厂商：日本航空电子工业株式会社
类别：连接器，互连器件/矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式/
主要规格参数:
包装：托盘
系列：WB3
连接器类型：插座，中央带触点
针脚数：200
间距：0.020（0.50mm）
排数：2
安装类型：表面贴装
特性：板导轨，固定焊尾
触头镀层：金
触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
接合堆叠高度：4mm，5mm
板上高度：0.098（2.50mm）

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