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综述介绍

HDAM-23-17.0-S-13-2

HDAM-23-17.0-S-13-2

发布时间：2015-08-16

简介：

本文是申泰电子有限公司的HDAM-23-17.0-S-13-2的数据表，它是属于连接器，互连器件矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式。具体规格参数如下：包装：托盘；系列：HD Mezz™ HDAM；连接器类型：高密度阵列，公形；针脚数：299；间距：0.047（1.20mm）；

厂商：申泰电子有限公司
类别：连接器，互连器件/矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式/
主要规格参数:
包装：托盘
系列：HD Mezz™ HDAM
连接器类型：高密度阵列，公形
针脚数：299
间距：0.047（1.20mm）
排数：13
安装类型：表面贴装
特性：板导轨
触头镀层：金
触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
接合堆叠高度：25mm，35mm
板上高度：0.964（24.49mm）

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