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综述介绍

MAX5931HEEP+

MAX5931HEEP+

发布时间：2015-08-16

简介：

本文是美信半导体公司的MAX5931HEEP+的数据表，它是属于集成电路（IC） PMIC - 热插拔控制器。具体规格参数如下：包装：管件可替代的包装；类型：热交换控制器；通道数：*；应用：通用；特性：*；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/PMIC - 热插拔控制器/
主要规格参数:
包装：管件可替代的包装
系列：-
类型：热交换控制器
通道数：*
内部开关：无
应用：通用
特性：*
可编程特性：*
电压-电源：1 V ~ 13.2 V
电流-输出（最大值）：*
工作温度：-40°C ~ 85°C
电流-电源：*
安装类型：表面贴装
封装/外壳：20-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装：20-QSOP

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