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综述介绍

DS1780E+

DS1780E+

发布时间：2015-08-16

简介：

本文是美信半导体公司的DS1780E+的数据表，它是属于集成电路（IC） PMIC - 热管理。具体规格参数如下：包装：管件可替代的包装；功能：温度监控器，CPU 外围设备；传感器类型：内部；感应温度：-40°C ~ 125°C；精度：±12°C（最大）；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/PMIC - 热管理/
主要规格参数:
包装：管件可替代的包装
系列：-
功能：温度监控器，CPU 外围设备
传感器类型：内部
感应温度：-40°C ~ 125°C
精度：±12°C（最大）
拓扑：ADC（三角积分型），比较器，风扇速度控制，寄存器库
输出类型：I²C/SMBus
输出报警：无
输出风扇：是
电压-电源：2.8 V ~ 5.75 V
工作温度：-40°C ~ 125°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
供应商器件封装：24-TSSOP

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