MAX6643LBFAEE+

发布时间：2015-08-16

简介：

本文是美信半导体公司的MAX6643LBFAEE+的数据表，它是属于集成电路（IC） PMIC - 热管理。具体规格参数如下：包装：管件可替代的包装；功能：风扇控制，温度监控器；传感器类型：内部和外部；感应温度：-40°C ~ 125°C，外部传感器；精度：±3.5°C 本地（最大），±3°C 远程（最大）；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/PMIC - 热管理/
主要规格参数:
包装：管件可替代的包装
系列：-
功能：风扇控制，温度监控器
传感器类型：内部和外部
感应温度：-40°C ~ 125°C，外部传感器
精度：±3.5°C 本地（最大），±3°C 远程（最大）
拓扑：ADC，PWM 发生器，转速计计数器
输出类型：PWM
输出报警：是
输出风扇：是
电压-电源：3 V ~ 5.5 V
工作温度：-40°C ~ 125°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：16-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装：16-QSOP

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