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综述介绍

MAX6616AEG+T

MAX6616AEG+T

发布时间：2015-08-16

简介：

本文是美信半导体公司的MAX6616AEG+T的数据表，它是属于集成电路（IC） PMIC - 热管理。具体规格参数如下：包装：带卷（TR）可替代的包装；功能：风扇控制，温度监控器；传感器类型：内部和外部；感应温度：0°C ~ 140°C；精度：±4°C 本地（最大），±1°C 远程（最大）；

厂商：美信半导体公司
类别：集成电路（IC）/PMIC - 热管理/
主要规格参数:
包装：带卷（TR）可替代的包装
系列：-
功能：风扇控制，温度监控器
传感器类型：内部和外部
感应温度：0°C ~ 140°C
精度：±4°C 本地（最大），±1°C 远程（最大）
拓扑：ADC
输出类型：I²C/SMBus
输出报警：是
输出风扇：是
电压-电源：3 V ~ 5.5 V
工作温度：-40°C ~ 125°C
安装类型：表面贴装
封装/外壳：24-SSOP（0.154，3.90mm 宽）
供应商器件封装：24-QSOP

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